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PCB(Class 10)
PCB(Class 10)
❖ 특징
- WAFER 절단 후 오염된 DIE 표면을 세정. (전용Tray에 DIE를 적재)
- WRS에 의한 초음파 세정공정
- 초음파 RINSE 및 FINAL 증기 RINSE.
- 진공건조에 의한 완전건조. (2차 오염 방지)
Guarantee |
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100 NANO |
1.0 ㎛ |