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Magazine/PCB
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❖ 특징
- 반도체 조립 PKG 공정 중 MARKING 후 단계에서 MZ Slot 과 PCB 표면을 동시세정.
(PCB 또는 CARRIER를 매거진에 삽입하여 세정)
- WRS에 의해 생성된 균일한 기포핵을 이용하여 초음파 효율 향상.
- 증기에 의한 FINAL RINSE.
- 진공건조에 의한 완전건조. (2차 오염 방지)
Guarantee |
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100 NANO |
1.0 ㎛ |